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總投資30億美元！無錫建集成電路大硅片項目

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　　中環(huán)股份、晶盛機電12日晚間日發(fā)布公告，兩公司與無錫市政府簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以促進無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化。下面就隨電源管理小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。

　　據(jù)介紹，無錫市政府表示，將全力支持兩家上市公司來該市發(fā)展和投資。無錫市政府將把集成電路大硅片項目列入無錫市重大產(chǎn)業(yè)項目，為兩家公司開設行政審批綠色通道，在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人才引進、項目推進機制等方面給予最便利的辦事流程、最全面的服務保障、最優(yōu)惠的政策支持，盡快創(chuàng)造滿足項目開工的各項條件。

　　而中環(huán)股份、晶盛機電將協(xié)同無錫市政府下屬的投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。

　　據(jù)悉，中環(huán)股份、晶盛機電的合作，是繼國家科技重大專項(02專項)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之《區(qū)熔硅單晶產(chǎn)業(yè)化技術與國產(chǎn)設備研制》合作之后的再一次在半導體領域的深度合作。雙方均表示上述《協(xié)議》有利于實現(xiàn)合作方互利共贏，有利于促進公司綜合競爭力提升，推動公司長期可持續(xù)發(fā)展。

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