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埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布其參加即將在美國(guó)賓夕法尼亞州費(fèi)城舉辦的IEEE MTT國(guó)際微波研討會(huì)(IMS)的細(xì)節(jié)。
在B廳1449號(hào)埃賦隆半導(dǎo)體的展臺(tái)上,該公司將展示最新的技術(shù)和解決方案。其中包括主打效率的新一代廣播產(chǎn)品的推出、基于最新一代LDMOS的全套雷達(dá)產(chǎn)品組合,以及全球最高性能的射頻能量應(yīng)用用LDMOS晶體管和模塊。此外,在效率、成本和尺寸方面提供最佳折中的移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)用創(chuàng)新解決方案,以及面向工業(yè)、醫(yī)療和科研市場(chǎng)使用、極端堅(jiān)固耐用的大功率晶體管的最新創(chuàng)新技術(shù)也將進(jìn)行展示。
埃賦隆半導(dǎo)體的工作人員將在活動(dòng)期間發(fā)表一些技術(shù)論文,如下所示:
- 6月12日,星期二 - 上海開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Levin Lin將會(huì)發(fā)表《Rugged Characterization of Bonding Wire Arrays in LDMOSFET-based Power Amplifiers(LDMOSFET功率放大器中鍵合線陣列的嚴(yán)格表征)》一文
- 6月13日,星期三 - 射頻創(chuàng)新工程師Andre Prata將會(huì)發(fā)表《Optimized DPD Feedback Loop for m-MIMO sub-6 GHz Systems(針對(duì)m-MIMO 6GHz以下系統(tǒng)的優(yōu)化DPD反饋環(huán)路)》一文
- 6月15日,星期五 – 先進(jìn)概念暨系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Sergio Pires將會(huì)發(fā)表《Power Amplifier Implementation Challenges in Front-Ends for 5G mobile broadband(5G移動(dòng)寬帶前端中的功率放大器的實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn))》一文
- 6月15日,星期五 - 應(yīng)用暨組合管理副總裁John Gajadharsing將會(huì)發(fā)表《Synthesis of Advanced Doherty Amplifier Combiners(高級(jí)Doherty放大器合路器的綜合)》一文
以上演講的時(shí)間和地點(diǎn)將在現(xiàn)場(chǎng)提供。請(qǐng)參閱會(huì)議日程了解更多詳情。
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