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畫(huà)FPGA開(kāi)發(fā)板所犯的那些錯(cuò)誤,小編這里先截下我最初畫(huà)這個(gè)開(kāi)發(fā)板的一張“慘不忍睹”的PCB讓大家看看。
Top Layer如圖:
Bottom Layer如圖:
第一遍畫(huà)的時(shí)候,想“速戰(zhàn)速?zèng)Q”把它畫(huà)完,草草了事,但是等全部布線(xiàn)完以后卻發(fā)現(xiàn)這里面的錯(cuò)誤實(shí)在是太多了,我覺(jué)得最核心的錯(cuò)誤就是一開(kāi)始就沒(méi)有注意整個(gè)系統(tǒng)各個(gè)元器件的布局,從而導(dǎo)致了“災(zāi)難”的發(fā)生,后來(lái)的布線(xiàn)也就非常困難。大家很容易可以在上圖中看出布線(xiàn)的長(zhǎng)度大部分都很長(zhǎng),其實(shí)這也是非常嚴(yán)重的錯(cuò)誤,尤其對(duì)于高速信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō)。輸入、輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)該盡量短,且盡量不要長(zhǎng)距離的平行,當(dāng)然,差分線(xiàn)除外。我們知道,其實(shí)每個(gè)元器件都會(huì)有引腳電感,從芯片的引腳導(dǎo)線(xiàn)到電阻、電容和電感線(xiàn)圈的引線(xiàn),每條線(xiàn)和走線(xiàn)都有寄生電容和電感,它們直接影響著導(dǎo)線(xiàn)的阻抗并且對(duì)高頻率敏感。
一般來(lái)說(shuō),在低頻段時(shí)導(dǎo)線(xiàn)主要呈現(xiàn)電阻特性,而根據(jù)RF電路理論可知,在高頻段時(shí),導(dǎo)線(xiàn)會(huì)呈現(xiàn)電感特性,我畫(huà)的這個(gè)板子是25MHz的,所以可以對(duì)這個(gè)因素含糊一點(diǎn)了,但是,為了防止帶來(lái)不必要的麻煩,在走高頻信號(hào)線(xiàn)時(shí)還是小于150MHz波長(zhǎng)的1/20為好,以免在板子上形成意外的干擾源,因?yàn)楫?dāng)信號(hào)頻率達(dá)到150MHz以上時(shí),PCB走線(xiàn)就相當(dāng)于“變成”了一個(gè)有效的天線(xiàn)了!
我們還得注意一下差分信號(hào)的走線(xiàn),很重要的一點(diǎn)就是差分信號(hào)線(xiàn)在板子上的走線(xiàn)必須一樣長(zhǎng),而且對(duì)于信號(hào)速率在一百M(fèi)Hz以上的,還得選用帶阻抗控制的高速連接器,我畫(huà)這塊板子的時(shí)候不需要考慮這點(diǎn),但我還是提防了一下,順便在這里提一下,嘿嘿,要是以后遇到這么高的頻率時(shí),就得好好斟酌了,否則會(huì)引發(fā)EMI問(wèn)題喔。
不知道大家有沒(méi)有發(fā)現(xiàn),在上面我畫(huà)的PCB中其實(shí)蘊(yùn)含著一個(gè)很好的優(yōu)點(diǎn),那就是整個(gè)板子的過(guò)孔很少!大家應(yīng)該都知道,在布線(xiàn)時(shí),我們應(yīng)該盡量少用或者不用過(guò)孔,因?yàn)檫@個(gè)會(huì)帶來(lái)更多的集總線(xiàn)模型電感,這就可能會(huì)使信號(hào)質(zhì)量降低,更有甚者會(huì)引發(fā)EMI問(wèn)題,那可就比較麻煩了。
之后我又重新好好地畫(huà)了幾次,再截個(gè)圖看看,
Top Layer如圖:
Bottom Layer如圖:
感覺(jué)比第一遍畫(huà)的圖還是有改進(jìn)的,但肯定還可以畫(huà)得更好,只是覺(jué)得目前的話(huà),就這個(gè)水平了,以后再慢慢練!
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