蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。
蘋果的HomePod采取高價策略，但競爭對手Amazon、Google等的同款產(chǎn)品大約100美元左右的價位，現(xiàn)行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸顯價格落差，上市后銷售情況先熱后冷。
咨詢機構指出，因蘋果的HomePod在第1季實際銷售期間只有一個多月，加上定價遠高于其他競爭對手，因此比較基準可能失真，但市場傳出，蘋果正在開發(fā)平價版HomePod。
在各大品牌智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定份額，包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科解決方案，研調(diào)機構預估，到2020年，智能音箱市場規(guī)模將達到1億臺。 早在去年，市場就盛傳聯(lián)發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單，并朝手機基帶芯片、CDMA的IP、Wi-Fi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、無線充電等五大方向卡位，現(xiàn)在看來，智能音箱成為進度最快的產(chǎn)品線。
至于手機基帶芯片方面，因為開案時間較長，以產(chǎn)品設計時間來看，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科最快在2019年才有機會拿到蘋果iPhone的訂單。
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