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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)日前公布最新出爐的2018年第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果,根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計,2018年第一季(18Q1)臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣6,032億元(198億美元),較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長5.6%,與全球半導體市場在第一季淡季的表現(xiàn)趨勢一致。
根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)字,18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元,較17Q4衰退2.5%,較17Q1成長20.0%;銷售量達2,376億顆,較上季衰退0.2%,較去年同期成長7.6%;平均銷售價格(ASP)為0.467美元,較上季衰退2.3%,較去年同期成長11.5%。
以各區(qū)域市場來看,18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較17Q4衰退9.6%,較17Q1成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較17Q4衰退1.5%,較17Q1成長12.4%;歐洲半導體市場銷售值達107億美元,較17Q4成長5.8%,較17Q1成長20.6%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達665億美元,較17Q4衰退1.1%,較17Q1成長16.2%。其中,中國大陸市場359億美元,較17Q4衰退0.5%,較17Q1成長18.8%。
以臺灣IC產(chǎn)業(yè)各部門來看,18Q1臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,372億元(45億美元;以下新臺幣對美元匯率皆是以30.4計算),較17Q4衰退14.7%,較17Q1衰退1.9%;IC制造業(yè)為新臺幣3,573億元(118億美元),較17Q4衰退8.1%,較17Q1成長11.4%,其中晶圓代工為新臺幣3,104億元(102億美元),較17Q4衰退9.5%,較17Q1成長9.0%,存儲器與其他制造為新臺幣469億元(15億美元),較17Q4成長2.0%,較17Q1成長30.6%。
18Q1臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣755億元(25億美元),較17Q4衰退13.2%,較17Q1衰退1.9%;IC測試業(yè)為新臺幣332億元(11億美元),較17Q4衰退14.2%,較17Q1衰退1.8%。
2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預測(備注:e表示預估值)
(來源:TSIA、工研院IEK;2018/05)
工研院IEK預估2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣2兆5,500億元(839億美元),較2017年成長3.6%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,455億元(212億美元),較2017年成長4.6%;IC制造業(yè)為新臺幣1兆4,300億元(470億美元),較2017年成長4.5%,其中晶圓代工為新臺幣1兆2,270億元(404億美元),較2017年成長1.7%,存儲器與其他制造為新臺幣2,030億元(67億美元),較2017年成長25.2%。
此外預估2018年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣3,310億元(109億美元),較2017年衰退0.6%;IC測試業(yè)為新臺幣1,435億元(47億美元),較2017年衰退0.3%。
2014年~2018年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
(來源:TSIA、工研院IEK;2018/05)
說明:
IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)。
IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設計業(yè)+存儲器與其他制造。
IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+存儲器與其他制造。
2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺灣存儲器與其他制造產(chǎn)值計算。若2016年也不計算華亞科全年產(chǎn)值,則2017年臺灣存儲器與其他制造產(chǎn)值呈現(xiàn)二成以上之正成長,2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則呈現(xiàn)2.6%之正成長。
上述產(chǎn)值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。
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