國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)指出，2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)9.6%，去年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較2016年成長(zhǎng)21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長(zhǎng)12.7%和5.4%。
由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場(chǎng)聚集，臺(tái)灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者，成交金額為103億美元，市場(chǎng)份額達(dá)10.29%，年成長(zhǎng)率達(dá)12%。 中國(guó)大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長(zhǎng)率，其次是韓國(guó)和日本。 臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。
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