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據(jù)DigiTimes北京時(shí)間5月5日?qǐng)?bào)道,行業(yè)消息稱(chēng),富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo),后者也是夏普公司的董事。
消息人士稱(chēng),富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營(yíng)。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動(dòng)器ICs的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。
據(jù)稱(chēng),富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域,并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評(píng)估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。
知情人士指出,盡管富士康在收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)中失敗,但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。
針對(duì)報(bào)道,富士康表示不對(duì)媒體傳言置評(píng)。(編譯/揚(yáng)帆)
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