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臺(tái)積電下半年7nm發(fā)威,可望獨(dú)拿蘋果iPhone新機(jī)的A12處理器訂單 ,并將跨足MacBook處理器領(lǐng)域。
集微網(wǎng)消息,蘋果新機(jī)今年或在7、8月份提前發(fā)布,臺(tái)積電最快6月底就可展現(xiàn)蘋果新機(jī)訂單相關(guān)動(dòng)能,后續(xù)還有Mac處理器新單可期,全年?duì)I收可望順利沖破1兆元新臺(tái)幣大關(guān),創(chuàng)新高,成為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第一家達(dá)成年?duì)I收站上兆元新臺(tái)幣的半導(dǎo)體廠商。
外媒報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電7納米FinFET制程設(shè)計(jì)出二種架構(gòu),一種專用于智能手機(jī)應(yīng)用,另一種則為高效運(yùn)算需求開發(fā),顯示蘋果今年iPhone新機(jī)的A12處理器訂單將由臺(tái)積電奪下,且正規(guī)劃至少一款MacBook采用的安謀架構(gòu)處理器, 呼應(yīng)先前市場傳出,蘋果可能舍英特爾、自行開發(fā)MacBook處理器芯片,臺(tái)積電被視為最大受惠者的傳聞。
外資圈對(duì)臺(tái)積電承接新iPhone A12處理器新單正向看待,摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,預(yù)期蘋果今年新發(fā)表的三款iPhone,全數(shù)采用臺(tái)積電7nm制程, 使得臺(tái)積電下半年7nm需求強(qiáng)勁。
另外,瑞信臺(tái)灣區(qū)研究部主管艾蘭迪(Randy Abrams)、里昂證券分析師侯明孝等,也看好臺(tái)積電在7nm初步商轉(zhuǎn)階段,取得100%份額。
外媒引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈指出,臺(tái)積電7納米FinFET制程與10nm相較,具有1.6倍邏輯密度,速度提高20%及功耗降低40%等優(yōu)勢,對(duì)蘋果A系列處理器期望保持領(lǐng)先的技術(shù)目標(biāo)具吸引力,因此很可能繼續(xù)采用臺(tái)積電制程。
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