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聯(lián)發(fā)科法說會未演先轟動,受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)甦,中低端手機(jī)需求強(qiáng)勁帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,業(yè)界預(yù)期下周27日法說會可望釋出佳音。
聯(lián)發(fā)科營運漸入佳境,去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片后,營運逐漸轉(zhuǎn)佳,營收及毛利率逐漸回升,緊接著今年上半年主打P60芯片又陸續(xù)傳出捷報,陸續(xù)獲得OPPO、魅族大單,聯(lián)發(fā)科先前誓言搶回失去市場份額目標(biāo)達(dá)成。另外,海外市場也有不錯進(jìn)展,與小米、OPPO及本土手機(jī)商Micromax搶攻印度復(fù)甦商機(jī),業(yè)界預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量大增,可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。
執(zhí)行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業(yè)績,認(rèn)為今年首季仍面臨手機(jī)庫存調(diào)整,3月已見需求回升,客戶端拉貨動能轉(zhuǎn)強(qiáng),預(yù)期第2季營運緩步成長,第2、3季業(yè)績展望持續(xù)上揚。
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