據外媒報道，半導體硅晶圓廠商環(huán)球晶圓與韓國地方政府達成合作擴廠協(xié)議，初步同意投資4,800億韓圜或相當于4.49億美元，當中包含2億美元的國外直接投資，將用于擴充12英寸硅晶圓的產能，預計2020年完成。對此，環(huán)球晶圓澄清表示，在正調查各地擴廠的可能性，目前尚未定案。
據悉，待擴建的硅晶圓廠位于韓國天安市，在首爾南方80公里處，未來五年估計可帶來185個工作機會，營收上看九千億韓圜。目前，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應商，2017年市占率達18%，環(huán)球晶旗下有26個子公司，遍布全球14個國家。
環(huán)球晶圓表示，正在調查各地區(qū)擴廠的可能性，在現(xiàn)有廠區(qū)的國家，如日本，韓國，美國等地區(qū)，政府的獎勵補助也是其中一個調查指標，目前尚未定案，不論是擴產或者蓋新廠的各種可能性都在考慮，但是其他的條件也要符合，才會進行。
此前，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭曾表示，全球半導體硅晶圓的供給還不需出現(xiàn)大幅度的擴充，就環(huán)球晶圓本身來看，會在既有的廠房達到最佳使用空間，善用空間增加去瓶頸制程。要蓋一座新廠需要3個條件齊備，首先是價格回到合理、穩(wěn)定且健康的數字，第二，就是要有明確（5年）的客戶訂單。第三，只蓋全新規(guī)格、最先進的新廠。
此外，外媒報導，環(huán)球晶圓旗下日本GWJ將在3年內投資約85億日圓增產半導體硅晶圓，目標在2019年上半年將12英寸晶圓提高11萬片。目前環(huán)球晶訂單能見度已達2020年，產能已被預訂逾半，也代表2019年前整體營運表現(xiàn)無虞。今年包含6、8與12英寸硅晶圓價格都將較去年上漲，且漲幅優(yōu)于去年第4季，明年預期價格也將繼續(xù)走揚。
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